德國gbs光學(xué)輪廓儀測(cè)試儀

赫爾納供應(yīng)德國gbs光學(xué)輪廓儀測(cè)試儀，德國總部直接采購，近30年進(jìn)口工業(yè)品經(jīng)驗(yàn),原裝產(chǎn)品,支持選型，為您提供一對(duì)一的解決方案：貨期穩(wěn)定，報(bào)價(jià)，價(jià)格優(yōu)，在中國設(shè)有8大辦事處提供相關(guān)售后服務(wù)

一、 公司簡介

德國GBS metrology GmbH（GBS計(jì)量有限公司）是一家位于德國伊爾梅瑙（Ilmenau）的企業(yè)，專注于光學(xué)測(cè)量技術(shù)的研發(fā)與生產(chǎn)。該公司致力于為工業(yè)和研究領(lǐng)域提供基于先進(jìn)光學(xué)原理的表面形貌和微觀幾何尺寸測(cè)量解決方案。

二、 產(chǎn)品類型

GBS metrology GmbH的核心產(chǎn)品線圍繞白光干涉（WLI）技術(shù)構(gòu)建，主要提供以下幾類產(chǎn)品：

? 白光干涉光學(xué)輪廓儀：核心測(cè)量設(shè)備，用于表面三維形貌測(cè)量。

? 白光干涉?zhèn)鞲衅鳎杭苫臏y(cè)量模塊，可適配于特定應(yīng)用或自動(dòng)化系統(tǒng)。

? 自動(dòng)化測(cè)量系統(tǒng)：集成光學(xué)輪廓儀或傳感器，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化上下料和測(cè)量流程。

? 專用測(cè)量軟件：用于控制設(shè)備、分析測(cè)量數(shù)據(jù)、生成報(bào)告。

? 各類干涉物鏡：不同放大倍率，適應(yīng)不同分辨率和測(cè)量范圍需求。

三、 主要型號(hào)

GBS metrology GmbH的代表性產(chǎn)品型號(hào)包括：

? smartWLI GBScope：該品牌的主力光學(xué)輪廓儀型號(hào)，具有較好的性價(jià)比和靈活性。

? smartWLI GBScanner：通常指代配備高速掃描能力和強(qiáng)大數(shù)據(jù)處理能力的系統(tǒng)，適合高效率測(cè)量和大面積拼接。

? smartWLI InLineSensor：面向自動(dòng)化集成和在線檢測(cè)應(yīng)用的白光干涉?zhèn)鞲衅鳌?/span>

? smartWLI LabSystem：實(shí)驗(yàn)室環(huán)境使用的配置，強(qiáng)調(diào)靈活性和研究功能。

? smartWLI Pro：可能代表具備更高性能或更多高級(jí)功能配置的系統(tǒng)。

? smartWLI Compact：結(jié)構(gòu)更緊湊的型號(hào)，適合空間有限的場(chǎng)合。

四、 產(chǎn)品介紹 (smartWLI GBScope)

1、產(chǎn)品概述：

smartWLI GBScope是一款基于白光干涉（也稱相干掃描干涉）技術(shù)的三維光學(xué)輪廓儀。它主要用于對(duì)各種工程表面的微觀形貌、粗糙度、臺(tái)階高度、微結(jié)構(gòu)尺寸等進(jìn)行非接觸式測(cè)量。該設(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)測(cè)量體積為100 x 100 x 50 mm3 (XYZ)，可選配置可擴(kuò)展至300 x 300 x 100 mm3。其特點(diǎn)之一是配備了手動(dòng)或可選電動(dòng)物鏡轉(zhuǎn)塔，方便快速更換不同倍率的物鏡，便于快速定位特征和選擇合適的測(cè)量尺度。

2、工作原理：

白光干涉技術(shù)利用寬光譜光源（白光）產(chǎn)生的短相干性。當(dāng)儀器發(fā)出的光束分束后，一束光照射樣品表面，另一束光照射參考鏡面。反射回來的兩束光在探測(cè)器（相機(jī)）上發(fā)生干涉。通過精密壓電陶瓷驅(qū)動(dòng)參考鏡沿光軸（Z向）垂直掃描，探測(cè)器記錄下每個(gè)像素點(diǎn)在掃描過程中干涉條紋對(duì)比度最高的位置，該位置即對(duì)應(yīng)樣品表面該點(diǎn)的精確高度。最終重建出整個(gè)視場(chǎng)內(nèi)樣品表面的三維形貌。

3、主要技術(shù)參數(shù)：

? 測(cè)量原理：白光干涉 (WLI / CSI)

? 垂直分辨率：亞納米級(jí)

? 橫向分辨率：約0.3微米起 (取決于物鏡)

? 物鏡放大倍率：可選范圍廣，例如2.5x, 5x, 10x, 20x, 50x, 115x等

? 單次掃描范圍 (XY)：毫米至厘米級(jí) (與物鏡和相機(jī)相關(guān))

? 單次掃描范圍 (Z)：數(shù)毫米至數(shù)十毫米 (與物鏡和配置相關(guān))

? 最大拼接測(cè)量面積：可達(dá)數(shù)十平方厘米

? 測(cè)量速度：單次掃描典型時(shí)間約1-3秒 (取決于配置和設(shè)置)

五、 優(yōu)勢(shì)特點(diǎn)

1、高分辨率測(cè)量：白光干涉技術(shù)本身具備亞納米級(jí)的垂直分辨率和微米級(jí)的橫向分辨率，能清晰呈現(xiàn)微觀表面細(xì)節(jié)。

2、大面積高效拼接：結(jié)合高速相機(jī)和并行數(shù)據(jù)處理技術(shù)，可在較短時(shí)間內(nèi)自動(dòng)完成數(shù)百個(gè)單次掃描的精確拼接，實(shí)現(xiàn)大范圍測(cè)量。

3、適應(yīng)不同表面：能測(cè)量多種類型的表面（鏡面、漫反射面、高斜率面等），通過增強(qiáng)對(duì)比度和模型校正，對(duì)弱信號(hào)和陡峭區(qū)域也有較好的捕捉能力。

4、操作便捷：物鏡轉(zhuǎn)塔設(shè)計(jì)簡化了物鏡更換流程，便于用戶快速選擇合適的測(cè)量條件。

5、抗振性：優(yōu)化的掃描方式和數(shù)據(jù)處理算法使其對(duì)環(huán)境振動(dòng)有一定的容忍度。

六、 主要應(yīng)用

GBS光學(xué)輪廓儀廣泛應(yīng)用于需要高精度表面形貌分析的領(lǐng)域，例如：

1、精密制造與加工：測(cè)量機(jī)械零件、刀具、模具的表面粗糙度、磨損、加工紋理、拋光質(zhì)量。

2、微電子與MEMS：檢測(cè)半導(dǎo)體器件、微機(jī)電系統(tǒng)、封裝結(jié)構(gòu)的臺(tái)階高度、薄膜厚度、表面形貌、鍵合質(zhì)量。

3、光學(xué)元件：測(cè)量非球面、自由曲面、衍射光學(xué)元件、精密光學(xué)表面的面形誤差和微觀結(jié)構(gòu)（適用于非超光滑表面）。

4、材料科學(xué)：研究涂層、薄膜、復(fù)合材料、生物材料的表面特性、磨損、腐蝕、摩擦行為。

5、質(zhì)量控制與失效分析：在生產(chǎn)或研發(fā)過程中，對(duì)產(chǎn)品表面缺陷、劃痕、顆粒污染、幾何尺寸進(jìn)行檢測(cè)和分析。

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