德國kerafol有機(jī)硅彈性體填縫劑

赫爾納貿(mào)易優(yōu)勢供應(yīng),德國總部直接采購，近30年進(jìn)口工業(yè)品經(jīng)驗(yàn),原裝產(chǎn)品,支持選型，為您提供一對(duì)一好的解決方案：貨期穩(wěn)定，快速報(bào)價(jià)，價(jià)格優(yōu)，在中國設(shè)有8大辦事處提供相關(guān)售后服務(wù).

kerafol（KERATHERM）填縫劑公司簡介：

KERAFOL 公司是一家研究陶瓷技術(shù)的公司。由于我們幾十年的長期經(jīng)驗(yàn)，現(xiàn)代化的測試技術(shù)和制造設(shè)備，我們能夠?yàn)槟峁└呒夹g(shù)和高質(zhì)量的產(chǎn)品。我們的業(yè)務(wù)領(lǐng)域在不同的重點(diǎn)領(lǐng)域都是的，不在技術(shù)方面，而且在個(gè)人方面都做得很好。在熱管理領(lǐng)域，陶瓷帶和基板，過濾陶瓷和 SOFC 為不同的市場和用途提供了豐富的產(chǎn)品。

kerafol（KERATHERM）填縫劑主要產(chǎn)品：

1. kerafol（KERATHERM）填縫劑

2. kerafol（KERATHERM）導(dǎo)熱材料

kerafol（KERATHERM）填縫劑產(chǎn)品型號(hào)：

l GFL 3020

l GFL 3020 RF

kerafol（KERATHERM）填縫劑產(chǎn)品特點(diǎn)：

kerafol（KERATHERM）填縫劑液體由于與其他制造商相比粘度較低， 填縫液 從 KERAFOL® _適合灌封和點(diǎn)膠，因此適用于組件的無壓力“濕對(duì)濕"安裝。填縫液是不含溶劑的陶瓷填充雙組分有機(jī)硅彈性體kerafol（KERATHERM）填縫劑產(chǎn)品應(yīng)用：

Kerafol 的新產(chǎn)品系列具有的導(dǎo)熱性、高度絕緣性和不同的壓縮性能。

kerafol（KERATHERM）填縫劑應(yīng)用

? 電池

? 逆變器

? 轉(zhuǎn)換器

kerafol（KERATHERM）填縫劑GFL 3020 和 GFL 3020 RF – 有機(jī)硅彈性體，除了熱性能外，關(guān)鍵參數(shù)還包括高壓范圍內(nèi)的電絕緣、重量減輕和可加工性。液體系統(tǒng)（填縫劑液體）具有高的靈活性?？梢詿o問題地補(bǔ)償元件公差和間隙，kerafol（KERATHERM）填縫劑并且濕式安裝不會(huì)對(duì)電子元件（PCB、IGBT 等）施加機(jī)械應(yīng)力。對(duì)于大中型項(xiàng)目，盡管分配系統(tǒng)涉及成本，但與基于間隙墊的解決方案相比，總體成本往往低。大型中央系統(tǒng)，以及小、便宜的解決方案在這里都可以想象。材料和系統(tǒng)制造商之間的密切對(duì)于澆鑄化合物和計(jì)量系統(tǒng)之間的佳設(shè)置至關(guān)重要。在KERAFOL之間®和點(diǎn)膠系統(tǒng)制造商多年來一直保持密切，雙方都受益。

KERATHERM ®填縫劑液體綠色熒光燈 3025 和綠色熒光燈 3040  

在此背景下，開發(fā)了 GFL 3040，這是一種 2K 硅基灌封化合物，具有 4.3 W/mK。

kerafol（KERATHERM）填縫劑重要的是，高的熱導(dǎo)率與的流動(dòng)性能相結(jié)合，引人注目。盡管固體含量很高，但彈性體的兩種成分可以很容易地用點(diǎn)膠手動(dòng)涂抹。質(zhì)量在濕式安裝中很容易被壓縮，但本身尺寸穩(wěn)定，即不會(huì)發(fā)生不受控制的運(yùn)行。傳統(tǒng)的點(diǎn)膠系統(tǒng)用于間隙填充物的自動(dòng)處理。材料可以通過筒或滾刀提供。帶有體積物料進(jìn)料和靜態(tài)混合器的活塞計(jì)量系統(tǒng)是目前的高填充物料。

kerafol（KERATHERM）填縫劑這GFL 1800 SL是一種基于 2K 有機(jī)硅彈性體的無溶劑填縫劑，導(dǎo)熱率為 1.8 W/mK，介電強(qiáng)度為 15kV/mm，粘度 <7000 mPas。與其他填縫劑相比，粘度為其1/10左右。因此，材料“像水一樣流動(dòng)"，是自流平的，可以填充小的間隙。

kerafol（KERATHERM）填縫劑液體

kerafol（KERATHERM）填縫劑用于對(duì)有機(jī)硅敏感的應(yīng)用，有開路或在噴漆區(qū)域。與市場上常見的無硅物質(zhì)相比，GFU 15室溫交聯(lián)，混合比為1:1?？梢詿o問題地補(bǔ)償組件公差和間隙，kerafol（KERATHERM）填縫劑并且在溫度硫化過程中電子組件上沒有熱應(yīng)力。對(duì)于大中型項(xiàng)目，盡管分配系統(tǒng)涉及成本，但與基于無硅間隙墊的解決方案相比，總體成本往往低。多年來，KERAFOL 與的點(diǎn)膠系統(tǒng)制造商進(jìn)行了密切交流，使雙方受益。

德國kerafol有機(jī)硅彈性體填縫劑